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还是封装问题
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在LOGIC中我将元件编辑过了就是将pcb DECAL的焊盘的序列改了下，为什么在ECO后LAYOUT里面的DECAL还是原来的序列？
PART里面变成这样的，可ECO TO PCB后看LAYOUT里面的DECAL却还是这样的
你把PADS LAYOUT LINK工具的设置一下,如下图
我试过了还是不行啊，NETS选不选应该没关系吧
你更改后的封装有没有保存,只要勾上图中的两个选项,应该是可以的呀,我这边试了是可以的呀.
不行哦不知道是怎么会事情
有的时候 是有类似的情况的 你可以试试 在原理图里面 选中该器件然后EDIT，重新指定下该器件的DECAL，然后APPLY，个人的一点经验
求高手帮忙
pads有时是会出现此类问题的，你需要在layout里把用了旧封装元件在ECO Mode下删除，然后再在PADsLogic的PADsLayoutLink下用ECO ToPCB，这样就可以正确导过去了。
题外话，想修改PCB上的器件封装如果只是小改动，比如焊盘加大、调整序号，这种小修改，建议还是直接在PCB上右键该器件封装然后用EditDecal，通过这种方式修改的封装就不会存在LZ所说的问题。
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