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PADS中做封装时一直有个问题困扰我
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pads中做封装时一直有个问题困扰我，就是做封装是里面加的字符标注比如：＋、－等，在pcb中DRC时与线条靠近时会经常报错，而封装中的线条却没有问题。我做封装是把边框和字符都摆在ALL Layer上的。
你可以试一下在做封装的时候将丝印在相应的层上，比如TOPSILK层或BOTSILK层，这样应该就没有问题了
因为你加＋、－等符号时估计是用Text方式把它们加上的，而加封装外框用的是2DLine，这样检查肯定报错的嘛，因为你的DesignRules里Text跟Trace之类的距离规则设置肯定不是0吧，呵呵。解决办法是吧＋、－等用2Dline画出来，改规则不推荐。
同意二楼的 改到silk层就可以了
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