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求助:敷铜后添加via
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我使用pads 2005SP2 在pcb LAYOUT中双面板BOTTOM层和TOP层都要覆铜,想用过孔连接tom和bottom的地铜。
选中地网络,点右键的menu选add via增加过孔后,结果显示飞线,在过孔和其它地之间重新连线才去掉,为何不能直接在加过孔时就认定已经连接到地?
在在线盼答案!
选中地网络,点右键的menu选add via增加过孔后,结果显示飞线,在过孔和其它地之间重新连线才去掉,为何不能直接在加过孔时就认定已经连接到地?
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没有人回答?
没法回答
基础问题....大家都不想回答,你重新铺一下铜,一般过孔不需要这么麻烦去添加过孔,你选择一个地的过孔直接复制.粘贴就行了......
还有个问题,望楼主自己检查,如果你的pcb是2层板,那么请检查下飞线的过孔连接的是不是上下块“死铜”。
这种问题连截图都没让人很难说的,大家要回答你只能靠猜测,所以很多人懒得说。
我第一次用pads layout画图,是个新手,可能表达不清,不过多谢大侠们赐教!
我飞线的过孔连接的是上下块的“死铜” 。
因为明天要发板,所以我的解决方案是加via后敷铜,在检查就没有错误了。
不知道这样有没有问题。
我有类似的问题,但加via是用Via Patterns加的,很实用。但差错时Clear没错而Conn却有重新覆铜也没去掉,不知为何。
我加了via后,检查间距和连接都没有出错。
ctrl+M应该就没有了吧
选中一个已连接GND后的VIA,进入ECO,复制粘贴即可.
再说一点:PCB应该是先把孔做完以后再灌铜,而不是LZ说的灌铜以后再添孔
如果有任何改动,必须重新灌铜,否则输出CAM将不符
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