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印刷板图设计中应注意下列几点
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印刷板图设计中应注意下列几点
1.布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。
2.各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。
3.电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:
(1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。
(2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。
4.电位器:IC座的放置原则
(1)电位器:在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小,设计电位器时应满中顺时针调节时,电流增大。
电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求,因此应尽可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外。
(2)IC座:设计印刷板图时,在使用IC座的场合下,一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确,并注意各个IC脚位是否正确,例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角,而且紧靠定位槽(从焊接面看)。
5.进出接线端布置
(1)相关联的两引线端不要距离太大,一般为2~3/10英寸左右较合适。
(2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。
6.设计布线图时要注意管脚排列顺序,元件脚间距要合理。
7.在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按一定顺充要求走线,力求直观,便于安装,高度和检修。
8.设计布线图时走线尽量少拐弯,力求线条简单明了。
9.布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符;
10.设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。
布局
高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片,接插件,固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热,热敏元件。电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:
(1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英
寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。
(2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放 ,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。
布线:
先设置好规则里面的内容,VCC,GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点(0.5mm-1.5mm),一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点,一般1mm为1000V。设置好了,先布VCC,GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔,不一定横平竖直,集成块的焊盘间一般不走线,大电流的宽线可以在solder层画上线,以便后面上锡;走线用45度角
布线与布线注意的问题:
①、电位器的调节一般是顺时针为加大(电压,电流等)
②、高频(>20MHz)一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz单点接地。其间为混合接地。
③、根据需要,不是所有器件都要按标准封装,可以是跨接或立的焊接。
④、在印制板布线时,应先确定元器件在板上的位置,然后布地线,电源线。在安排高速信号线时,最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压,数字模拟,速度快慢,电流大小等分组。安全的条件下,电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积,也有助于减小电路的交扰。
当需要在电路板上布置快速,中速,低速逻辑电路时,高速的应放在靠近边缘连接器范围内,而低速逻辑和存储器,应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合,辐射和交扰的减小都是有利的。接地最重要的了。
1对于标准pcb板(板厚1.6mm=0.063 inch),最小过孔内径一般为10mil-20mil。
(与厂家工艺有关)
2 对于过孔,钻孔后电镀会使内直径减少2-4mil(镀锡的厚度)
3 焊盘的内径一般比引脚直径大10-28 mil,可以保证焊接质量。
1.布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。
2.各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。
3.电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:
(1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。
(2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。
4.电位器:IC座的放置原则
(1)电位器:在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小,设计电位器时应满中顺时针调节时,电流增大。
电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求,因此应尽可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外。
(2)IC座:设计印刷板图时,在使用IC座的场合下,一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确,并注意各个IC脚位是否正确,例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角,而且紧靠定位槽(从焊接面看)。
5.进出接线端布置
(1)相关联的两引线端不要距离太大,一般为2~3/10英寸左右较合适。
(2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。
6.设计布线图时要注意管脚排列顺序,元件脚间距要合理。
7.在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按一定顺充要求走线,力求直观,便于安装,高度和检修。
8.设计布线图时走线尽量少拐弯,力求线条简单明了。
9.布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符;
10.设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。
布局
高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片,接插件,固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热,热敏元件。电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:
(1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英
寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。
(2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放 ,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。
布线:
先设置好规则里面的内容,VCC,GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点(0.5mm-1.5mm),一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点,一般1mm为1000V。设置好了,先布VCC,GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔,不一定横平竖直,集成块的焊盘间一般不走线,大电流的宽线可以在solder层画上线,以便后面上锡;走线用45度角
布线与布线注意的问题:
①、电位器的调节一般是顺时针为加大(电压,电流等)
②、高频(>20MHz)一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz单点接地。其间为混合接地。
③、根据需要,不是所有器件都要按标准封装,可以是跨接或立的焊接。
④、在印制板布线时,应先确定元器件在板上的位置,然后布地线,电源线。在安排高速信号线时,最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压,数字模拟,速度快慢,电流大小等分组。安全的条件下,电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积,也有助于减小电路的交扰。
当需要在电路板上布置快速,中速,低速逻辑电路时,高速的应放在靠近边缘连接器范围内,而低速逻辑和存储器,应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合,辐射和交扰的减小都是有利的。接地最重要的了。
1对于标准pcb板(板厚1.6mm=0.063 inch),最小过孔内径一般为10mil-20mil。
(与厂家工艺有关)
2 对于过孔,钻孔后电镀会使内直径减少2-4mil(镀锡的厚度)
3 焊盘的内径一般比引脚直径大10-28 mil,可以保证焊接质量。
这资料也太笼统了吧。啥叫合适?而且也太老了,全是将插件的。 希望能上传点与时俱进的。不过还是要感谢搂主的一片好意!
楼主也是版主啊?
其实资料好不好要看是给什么人看了!我觉得版主的资料不错!适合新手看!
恩 ,我看也不错 ,我就是新手,很长见识啊
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