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比思电子的埋盲孔设计方案
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,pcb
的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表
层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,
所以是从PCB表面是看不出来的。
详见附件!
PADS埋盲孔设计.pdf
的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表
层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,
所以是从PCB表面是看不出来的。
详见附件!
PADS埋盲孔设计.pdf
好东西啊~
谢谢分享
好东东哦
谢谢分享!
好东西
多谢楼主分享偶支持你
向allen敬礼
感谢共享!感谢共享!
支持下楼主
正想学习!多谢LZ
学习了,很好啊
好啊
、
终于了解了盲孔这个概念呀!
这个直接上比思特的网站啥都有了!
http://www.kgs.com.hk/
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