• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PADS设计问答 > 比思电子的埋盲孔设计方案

比思电子的埋盲孔设计方案

录入:edatop.com    点击:
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,pcb
的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表
层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,
所以是从PCB表面是看不出来的。
详见附件!
PADS埋盲孔设计.pdf

好东西啊~

谢谢分享

好东东哦

谢谢分享!

好东西

多谢楼主分享偶支持你

向allen敬礼

感谢共享!感谢共享!

支持下楼主

正想学习!多谢LZ

学习了,很好啊

好啊

终于了解了盲孔这个概念呀!

这个直接上比思特的网站啥都有了!
http://www.kgs.com.hk/
PADS 2007 layout 中文教程 .pdf

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:PCB导出BOM的新脚本
下一篇:PADS相关问题

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图