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敷大块实地铜与网格地铜的区别是怎样? 在板上敷孤岛铜(不与网络连接)的作用是什么

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敷大块实地铜与网格地铜的区别是怎样? 敷铜设定与其他(如边框,VIA,Trace等等)的间隔一般是多少合适?
如何在pads Laout中轻松设定敷网格铜? (最好有图介绍下参数设定的作用,谢谢 )
在板上敷孤岛铜(不与网络连接)的作用是什么(均衡板吸热吗?)?
请高手指教呀,呵呵........谢谢...

请各位帮忙回答解决难题呀,急,谢谢!

自己做过PCB板,不是画图,是做PCB板,做过,这些问题都不是问题了.

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