COPPER POUR内能再画一个小的COPPER POUR吗？

你是刚用Pads(powerpcb)吗?

我用PADS2005，在COPPER POUR内再画一个小的不同网络COPPER POUR，POUR后小的内没有灌上铜。请教高手：此问题能解决吗？可以在大的铺铜区域中先用plane area画一个框(这个框最好比小的铺铜区大50mil),然后用select shapes同时选中大的copper pour的外框和刚画的plane area的外框,然后用右键中的combine将两个框组合成一个.最后再在这个框里用copper pour再画一个框,然后flood即可,最后的效果如下:

在2005sp1中已经添加了一个给copper pour赋予加权数的功能，这样就可以在一个copper pour区域中再添加一个不同网络的copper pour。在copper pour的形状设定好以后，只需要把这些copper pour的属性中的加权数设定为不同的值就可以了。默认的均为0，即为最高级别，数值越大，代表级别越低。楼主中把内部的copper pour加权数设定的比外部的加权数小就可以了。

OK！谢谢！

我也碰到了这样的问题，想在数字地中间再搞个模拟地,不知道这样设计如何实现，哪位老大可以指点一下啊

select shape 然后选择query modify 点perference 里面有个flood 更改下面的数值。大框的 shape的数值设的比那个小框shape的数值大就可以了。