本人上传一个六层手机板，请求指教.

我刚开始学画手机板，这个（PADS2007格式）还只布好局，现在有几个问题请教各位大侠。一，这样布局合理吗，应该要怎样布才好？二，如何在焊盘中放置过孔。三，我从有关的书中看到有“BGA扇出”，这是什么意思？四，走线要注意哪些问题。谢谢！有朋友说打不开，可能是你的版本低了，我现在上转了PADS2007和PADS5.0两个版本，PADS5.0是要导入才能打开的。
W0c4dYrj.rar

打不末晕

可以打开，我刚试了

我版本低打不开

这是PADS2007版的，你是什么版的，哪我转成PADS5.0，这样应该的能打开。

布局不一般。主要是经验不够，没有原理图，也看不到具体，只是利用休闲时间随便看了一下。1.有的组件离的太远，给走线带来了弯路（如：CN5.6.7.8离B1 PIN脚远了。可以放在J1附近）2.屏蔽部分没有留位，最好加上copper （0.8mm-1mm）放在solder master top层。3.RF部分。从ANT到IC U6的布局需要重新布局。你这样布局不利于走线，等其他因素。C56到U8。U8行的放，不利于U8.9出线到C56.2，所以最好把U8竖的放。C38-44需要往右移点。做到Z1 Z2 Z3这三组器件的线在表层走线并做等长处理。4.BT的ANT到IC U11 也要根据原理图。做到合理的布局才行。好了，其他部分。要根据走线时。慢慢的调整器件。好好加油吧。

谢谢6楼指教，从6楼指出不足点看，发现自己整个布局很不合理，现在我重新开始布。

开不了``

先学习学习！

这是PADS2007和PADS格式