• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PADS设计问答 > 各位一个关于地平面层铺铜的问题.

各位一个关于地平面层铺铜的问题.

录入:edatop.com    点击:
以前没做过四层板,最近做了一款,在给第二层地平面层铺铜的时候发现看不见铜,还望各位高手指点迷津,深表感谢!

内电层本来就是整块铜皮,不需要敷铜呀,在显示的时候是以负片的形式显示出来的!

你执行灌铜操作就可以看到了

纠正一下,内电层可以是正片也可以是负片,正片需要FLOOD或PLANE CONNET,负片不需要

谢谢各位!

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:如何在PADS 2007 中导入ADS 2005库
下一篇:在这一点上powerpcb没有protel方便?在POWERPCB中怎样处理这种情况

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图