- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
PCB内层铺铜问题
录入：edatop.com 点击：
一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,
而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功
1)该网络被其他网络包围
2)该区域内无通到电源层的过孔
解决方案:
pp对与不同的Plane Area定义了不同的优先级,当一部分被另一部分完全包围时,pp会把里面的部分认为是embedded area,它的优先级要低于外面的部分.这时往往优先级地的就不能flood,先选 select shapes 模式，后双击边线，在drafting properities--->options---->flood中可以修改优先级．
而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功
1)该网络被其他网络包围
2)该区域内无通到电源层的过孔
解决方案:
pp对与不同的Plane Area定义了不同的优先级,当一部分被另一部分完全包围时,pp会把里面的部分认为是embedded area,它的优先级要低于外面的部分.这时往往优先级地的就不能flood,先选 select shapes 模式，后双击边线，在drafting properities--->options---->flood中可以修改优先级．
学习了 谢谢分享
楼主的自学能力很强,,,欢迎发贴,讨论问题
学习了
没问题，以后有困难还请多指教哦
不敢当,互相学习,共同提高
谢谢LZ分享，你真是我们学习的榜样
学习了，顶一下．
！
学习了啊！
谢谢
:) 谢谢你的提示
感谢共享！
非常感谢,又学了一招！
上次我也出现了同样的问题,不过后来在qq上别人告诉我了,
铺铜的优先级问题，一般大块的是优先级最低的，被包围的优先级要设高
射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装，资深专家授课，让天线设计不再难...
上一篇：两个布线工具有什么区别
下一篇：PADS里面为什么过孔不容易和焊盘在一条线上
射频和天线工程师培训课程详情>>
