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铜皮铺不上怎么来解决？
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报的错误如下:
HERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- HOLD1.6-2008-04-22.pcb -- Thu Apr 24 10:37:32 2008 Drilled pads with Nondrilled pads with less than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensions Report of Thermal Spokes Generator. On Inner Layer 3: (50, 3240) # = 0 (55, 3320) # = 0 (55, 3385) # = 0 (55, 3450) # = 0 Total Drilled pads: 4 Total Nondrilled pads: 0
是POWERPCB软件！
非常感谢！
HERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- HOLD1.6-2008-04-22.pcb -- Thu Apr 24 10:37:32 2008 Drilled pads with Nondrilled pads with less than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensions Report of Thermal Spokes Generator. On Inner Layer 3: (50, 3240) # = 0 (55, 3320) # = 0 (55, 3385) # = 0 (55, 3450) # = 0 Total Drilled pads: 4 Total Nondrilled pads: 0
是POWERPCB软件！
非常感谢！
没有图，不了解为什么你的第三层铺不上，有可能是附近孔密集的缘故吧。
自己想了一下,发现是因为铜皮有点小,而且铜皮中间被打断了,所以软件不给铺了
是的
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