几个问题

各位好：最近刚开始学习用POWERPCB画图，遇到几个问题不能解决，望好心人能帮个忙解决一下：1、为什么有时候不能建立禁止布线区？
2、选择弧形导线后，有时候用DELETE不能删除导线？
3、布四层板时，有专门的电源层和地层，是否还需在顶层及底层上布地网络？如果不需要，那么要怎么将其添加到地层上呢？
4、为什么所有的地线飞线会都连到一个焊盘上？
5、为什么“设置”字体会显示不全呢？
6、将AUTOCAD中绘制的图形想转换为板框，为什么将其保存为DXF格式导入到PADS2007后，显示是2D LINE而不是板框线呢？
7、如何拼板？
8、在ORCAD中如何把大型的IC分割成若干部分，就像复合式元件一样？
9、在LOGIC下如何画总线并添加网络标号？
10、灌铜后如何显示成这种只显示灌铜边框的形式？灌铜边框线条有的粗有的细？
11、粗的电源线好像不是画的线，感觉应该是铺铜，不知道是不是这样？
12、布线时，如果有专门的电源层和地层，是不是可以先不布电源线和地线，等信号线布完之后再通过打过孔的方式将电源线和地线引至相应的层中，最后再在空间较大的地方打些过孔，最后再灌铜？如果是这样的话，我在有些地引脚旁边打过过孔并布线之后还有飞线存在呢？
13、设置板层时，设置其内层PLANE TYPE为CAM PLANE，为什么在右边还显示ASSOCIATIONS呢？
14、大家平时用PADS布线时是否用ROUTER？在什么情况下用的？
15、开DRC，在对一个引脚对布线时为什么从一端会出现违反设计规则，而从另一端到这一端时却没有问题？

你这些问题要多看书.

多看看教程吧，问的多又糊里糊涂呀。

本网站就有很详细的PDF教程，找来仔细看一下就可以解决你的问题。

1、给个例子，我没有见过
2、上传文件
3、这个要根据需要，没有标准。我这边的产品都是有地方就灌地。后面这个问题不明白什么意思
4、线拉完就没有了
5、因为你用的是中文版操作系统，用英文版就不会有这个问题
6、如果autocad里面有大中小嵌套的三个框，如果让你写软件，你认为哪一个应该是板边呢？也许最外面的框是结构的参考框，也许中间的框是零件放置区域框，也许最小的框是某个大零件的固定位置框，你认为要把哪一个转成板边呢？
7、拼板要用cam350,一般来说，只需要在cad里面用外形大概拼一下就好，其余的就交给厂商搞定吧
8、一句话回答不了，关键在于切换package和part
9、抱歉，不会用logic
10、这个边框不是用来显示的，是pads为了减小文件大小才这样子做的，如果要把框里的数据也写进去的话，PCB文件会很大。
11、边框是有粗有细，可以修改
12、是的。只要确保有线连起来，可以不理飞线
13、我也很好奇，最好能把文件传上来
14、看个人喜好，有人喜欢用layout，有人喜欢用router。router里不能修改零件封装等，对于封装和零件位置已经都定好的情况下，用router会快一些。我个人是简单的板子用layout，复杂的用router。
15、是不是零件管脚间距太小了?