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有做过BGA是0.5mm间距的板吗?
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以前做过0.8mm脚距0.4MM的球的BGA,是在四个PIN中间打个0.4/0.2mm的穿孔,现在做的这个只有0.5mm的间距0.3MM的球,这样一来就不可能再在四个PIN的中间打个0.4/0.2mm的穿孔了,除非是减小孔的尺寸,但是0.4/0.2mm的孔对目前一些板厂来说都差不多是极限了,目前我能想到的方法就只有直接在PIN的正中间打孔,但有担心会对以后的BGA焊接带来影响,而且即使是在PIN的正中间打孔,也不能全部打通孔,否则因为两个孔的间距太小无法走线了,另外不知道做盲孔有哪些需要注意的地方,成本比做通孔贵多少,不知道有没有高手做过此类的板,给介绍一下你是怎么处理的呢,谢谢!
目前我还没有遇到过!
我做的手机板上bga器件全是0.5MM pitch的,flash器件除外,要用盲埋孔的,不过我听说有一种做法,就是把0.5 pitch的bga不用的管脚在pcb上面去掉,差不多可以打通孔走线了,不过我没有这样做过,因为手机板本来就是盲埋孔的板子
这种BGA设计的时候考虑的就是使用埋盲孔,埋盲孔比起一般的通孔还是比较贵的,非HDI板就不要选这么精细的IC了。
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