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protel转powerpcb的几个问题
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今天应用到protel转powerpcb，过程中产生几个问题：1，protel里面的走线会变成line格式的。2，元件封装要重新做。3，在powerpcb里面不能用快捷建切换top层和bottom层。这个在preferencse里面的global－》drawing最后一个选项勾上即可解决问题。4，protel的面的过孔转到powerpcb里面后，不能添加过孔，这个问题我没有找到办法解决，有哪位大虾帮个忙，小弟先拜谢了！
用 最新版本的 Pads Convert 工具就没问题！
用Pads Convert好象也有点问题，我用它把protel库转成pads库后，元件只有焊盘了，没有边框了，不知道为什么？
有上述问题！不过要做封装。没有不能加过孔啊，选择网络后可以加过孔的。
再design rules里的default的routing设置里把VIA available里面的过孔类型添加到selected vias里就可以了，至于只有pad没有丝印边框问题，再颜色设置里面把silkscreen top打开设置成可见颜色即可
搞定了没
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