各位的孔是怎么打的

各位好：小弟现在的问题是打孔，我画了一块8层的无线网卡模块双面放元件孔是这样打的1-2，2-3，3-6，6-7，7-8但是这样打孔成本比较高。我想问一下有那位做手机之类的板是怎么打孔的。还有我画6层板孔是这样打的1-2，2-5，5-6最近事了一块6层板要我两面放元件，这样子走线很是痛苦,RF这样不行，那样也不行，气坏了。有那位有好的建议，一起交流。谢谢！MAIL：

怎么没人说话啊

我帮不到你，支持一下.

在加层

你的是8层板 如果作盲埋孔 常规压板 可以做 1-2 , 3-4, 5-6, 7-8 之后1-4, 5-8, 1-8 或3-6,1-8 这是对称的结构,如果不对称的就有很多, 只有一条,盲埋孔不能有交叉 比如你3-6 压在一起之后,里边的4-5就不能于其他的层打盲埋孔了, 你可以画和机构模型 ,线将 8层 拆成4个双面 ,每个双面都*可以*做一次通孔(打孔,电镀一次,我说的是可以,做不做由你,也可以拆拆成3个双面加两层铜箔,原理 一样) ,其中任意的一个双面的a面只能与另一个双面的b面打孔, a-a是不能打孔电镀的, 一旦某两个层之间打孔,里边加的层就不能与其他层 作盲埋孔了,只能作通孔(1-8) ,比较难懂,你画个图 就能理解了并选个优化的方案, 记住一条,盲埋孔之间不能有交叉. 因为这样设计出的板一般能作多层盲埋孔的厂家都能压板.手机等HDI板的做法是 积层法制作的( build-up ) ,这个方法可以作相邻层的忙孔,如1-2,2-3,3-4的 4层为例,线将2-3双面导通,压上1和4的外层, 激光钻孔,电镀导通1-2和3-4层, 理论上可以再在1和4上积层做6层.....一直生长下去,只是生产成本较高, 而且也不是所有厂家都有 激光设备和这个生产能力的

手机一般都是两面摆件的。rf器件的背面不要放大的器件，可以放一些机构件，线少，走线的时候跟射频线远一点，

又学了一招

谢谢各位

xue

可以考虑加为8层，1-2，2-7，7-8层叠