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混合信号的PCB布线
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请教各位：一块数字、模拟混合的4层板，层叠次序为“top-power-gnd-bottom",在第三层地层上要不要考虑模拟地与数字地地分割？如果分割地话，难免会造成垮分割走线；如果不分割的话，很难实现“数字部分走数字信号、模拟部分走模拟信号”，因为板上有模拟开关、AD转换等既有模拟量又有数字量的芯片，具体该怎么操作？另外，就是有了一个完整的地层，还需不需要在TOP层或BOTTOM层覆地？
不分为好，用地桥，否则EMI问题更严重
地桥怎么用啊？
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