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POWERPCB用混合分割层画2个分割的电源，里面那个怎么灌铜都不出现覆铜是何故？

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POWERPCB在SPLIT/MIXED混合分割层画2个分割的电源，里面那个怎么灌铜都不出现覆铜是何故?

把里面的灌铜优先级改为0,外面的灌铜优先级改为1再试试

是灌铜优先级问题

没找到选项，请问在什么菜单？

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这个问题我也想知道。我也找不到覆铜优先级的选项。

选option后在弹出的菜单中可以看到flood项。这里的默认数值为0。这项是铺铜的优先级设定，数值越大优先级越低。0为最高。如果要嵌套铺铜，那么首先将嵌套铺铜的外框都画好，进入该菜单后更改flood的数值，由内往外优先级依次降低。既最内嵌的铜皮优先级最高，所设定的数值就最低。最外面的铜皮设定数值最高。弄明白了，和楼主分享下。