powerpcb中有没有橡皮擦功能？

这个功能PADS里没有。

不要把一个软件的功能套用到另外一个软件上去，没有哪两个软件可以这样子

没有也很正常，但是有没有类似的？
现在我有如下问题：
当我布好所有元件封装及信号线之后，需要在板子上剩余的地方全部铺上铜，这样我在设计规则中先设置好clearance 距离，之后在整块板上进行copper pour，这样大部分都得到理想效果，但仍有些局部地方需要修改，比如要将地与信号线之间的距离局部调整一下，或者将一块地分开做几部分....
请问POWERPCB的大虾们是怎么做的？
谢谢！

copper cut

you can place "keepout"

copper cut好像在这种情形中不管用，我铺了copperpour之后，由于之前设计规则中设了clearance距离，所以在传输线，以及其它元件封装附近的copper pour就被削去，即实现了clearance. 现在我是想保证这些clearance的基础上作一些小修改。但当我一点coppercut操作，就提示“Display will be switched to Outline/Split mode.Continue?”,确定之后，之前clearance生成的形状被取消，copper pour只剩下显示整个矩形区域的框，这样自己根本就不知道哪里需要做局部coppercut了（因为clearance生成的形状已经被取消了，看不见了）。另外，coppercut这个操作好像也cut不了直接铺的铜（Copper命令生成的，有个朋友说那是静态铜，我不明白是什么意思）。
另外，keep out好像只是显示那些禁止网，但之前pour进去的铜还是在，并没有消失啊。

重新灌一次

主题最新回顾(发布时间：2008-6-25 15:26:00)--作者：drywell
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重新灌一次
多谢drywell兄，但我想你没搞明白我意思，无论灌多少次，只要一按copper cut这个操作，那么灌铜时生成的clearance形状就会消失，这个形状一消失，我就没办法判断哪些局部需要copper cut，从而就无法指定出需要cut的区域(要执行copper cut，当然要指定cut的区域吧？但是clearance形状已经消失了，就根本不能判断哪些区域需要cut).

我指的是keepout，keepout的属性里要将copper pour勾上