PADS 如何导出.emp文件.可以使得机构方面能够导入，看到三维的图形？

先找个机构的人员，把每种封装的元件都做一个元件，导入的时候做映射就好了。

还是不太明白.能具体说一下吗?

1、PP导出：a.Setup-->Layer Definition-->Thickness,修改中间的三个参数，使三个Top,Substrate,Bottom三个参数加起来等于PCB板厚。
b.File-->Export选择IDF格式。
c.shape为元件3D外形所在的图层，Format不要改，选择IDF 3.0，最下面是top和bottom层元件的最小高度。单位建议选mm,然后“确定”。
d.然后根据提示，输入每一种封装的3D高度。2、PRO/E导入：e.文件-->打开-->选择类型，ECAD IDF,选择刚才保存下来*.emn文件--选择 “零件”，这时就可以看得到PCB板3D外形了。将文件保存为*.prt类型。
f.文件-->新建-->组件-->在左边的*.ASM字上右击-->元件-->装配-->从硬盘或内存中选择刚保存的prt,直接完成，确定。
g.插入-->数据来自文件-->选EMN-->点完成。然后会让你选坐标系，都选ECAD_DEFAULT,就OK了。

谢谢！又学了一招！

太谢谢了！

学习了

非常感谢，我以前还不知道有这招，前段时间一个搞结构的同事问我可不可以导到PRO/E，我还说不可以。看来我要学习的地方真的太多了

谢谢！学习了！

不错！