贴片焊盘pad stacks 层定义

没人理啊，自顶

帮助你顶，希望得到答案！

唉

友情再顶！

自答,plated知道了，在贴片焊盘中应该是可选可不选，对于PCB制造来说没影响。但在通孔焊盘中（有电气连接属性的）需要选，应该是金属化通孔。不知道理解的对不。

不需要特别定义。PLATED是在焊盘上镀金，这样上锡就容易多了，但实际中不会这样，成本高嘛。但PCB厂知道这么回事。在PADS和PROTEL99中都会默认选上。

可以出也可以不出，看个人需要。一般来说是不需要的。例如，你要出top solder mask的gerber时，pads默认会把top层也包括在内，而且会把pad勾上，如图

这时阻焊窗的与pad的关系是在这里设置的：

就是说阻焊要比pad大多少，图上是10Mil。不过，有的时候想精确的控制soldermask大小，比如说在一些BGA封装上，就要自己定义soldermask层了，这时候出soldermask gerber的时候就不需要把top层选上了，而是要把soldermask层的pad选上了，但是这个时候你所有的零件都应该要有soldermask层，不然gerber就会出问题。当然，从标准的角度上说，一个焊盘是要定义solder mask层才可以出这一层的gerber的，但是PADS帮我们简化了这一步骤，使得用户可以不用定义这一层。
对于第二个问题，plated是针对dip的焊盘，勾上的时候表示这个孔内壁做沉铜处理，一般用在有电气连接作用的焊盘，不勾上则不做，一般用在结构孔。图上的是smd的焊盘，drill为0，勾不勾都无所谓。

灰常灰常感谢楼上的兄弟。很好很清楚。