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如何做特殊散热铜皮
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1.DPAK封装的电源转换芯片，有一块大的铜皮做散热，通常在DECAL里面是该做成PAD呢还是COPPER。2.在做元件贴装时，这个大的焊盘（铜皮）上想局部上锡膏而不是全部上锡膏，以免溢出元件封装（我不熟悉PCBA，可能表述会不准确）。那么我在做DECAL的时候需要做什么设置，像下图这样行吗？我在一个大焊盘上放置几个小焊盘，小焊盘设置了paste mask层，大焊盘没设置。谢谢指点
自顶
有人知道吗
沉得太快
确实你明白paste mask层的意义，随便怎样都可以。
在出gerber的时候，solder mask和paste mask 选中pad的话，那不是大小焊盘都会出吗？这样到底是以哪个为准呢。
一种方法：大焊盘用COPPER.在需要上锡的区域放solder mask层的COPPER.
谢楼上，我没表达正确，大焊盘需要全部上锡的，也就是说大焊盘需要solder层开窗，而目的是SMT时需要该焊盘上局部点胶（焊膏），不是整个焊盘paste开窗
顶起来
PASTE MASK没有办法控制到封装里面的PAD，所以，要么就全开，要么就全关。提供一个方法参考：大焊盘用COPPER画，同时在SOLDER MASK也要画。然后在需要上锡膏的地方放焊盘，要多少放多少。不然就在PASTE MASK画也行，像7楼说的那样。
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