• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PADS设计问答 > pads覆铜的问题

pads覆铜的问题

录入:edatop.com    点击:
我用pads覆铜时出现这样的对话框“there are no copper pours to flood”是怎么回事啊。哪里出问题了?请高手帮忙!

怎么没人知道啊

复制到另一个PCB文件里面铺的试下。

能好使不?

不行啊

你根本就没有铺铜吗

there are no copper pours to flood沒有"copper pours",怎麼能“flood"?

我好像也遇到过这样的情况,可能是database出问题了!

先绘制覆铜边框,再flood

把以前的绘制的覆铜边框删了,重新绘过

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:ECO怎么没有记录
下一篇:板层设置问题

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图