输出Gbr光绘文件相关问题

还是输出Gbr文件相关如下图。Top solder mask未灌铜时出的gbr在cam350中打开的样子。

想了一想，Top solder mask层需要灌铜，不然，就没有Top solder mask层应该有的绿油效果了！所以灌了铜，以GND网络灌的铜（大概这里不应该分配GND网络给Top solder mask层，先不管这个）。下面是在PADS2007中灌铜后只显示Top solder mask的样子：

此时灌上铜输出的样子如下：跟前面未灌铜有区别了。我想看见的那层灰色，就是将来电路板生产出来后看见的绿油吧？

但是发现有几个元件的pad没有在上图显示，如下蓝色区域和箭头对应指示的所示。

就算D1或者D2，他们有一个pad接到了GND，光绘文件中显示不出来，但是D1,D2还有其他一个没有连接到GND的啊！至少应该显示一个吧？另外还有两个smd阻容元件的pad没有显示。没有显示出来就是被绿油覆盖了，而这些pad需要焊接元件是不能被覆盖的。我的疑问是：1，Top/bottom solder mask层需要灌铜吗？（我觉得输出光绘文件在Top/bottom solder mask层铺上铜才有电路板实物上的绿油）。2，假若Top/bottom solder mask层确实需要灌注copper，应该选择分配的网络为“none”？3，为什么D1,D2还有两个smd阻容元件的pad没有显示？感激不尽！

SP2版好用一点吗?

我的疑问是：1，Top/bottom solder mask层需要灌铜吗？（我觉得输出光绘文件在Top/bottom solder mask层铺上铜才有电路板实物上的绿油）。2，假若Top/bottom solder mask层确实需要灌注copper，应该选择分配的网络为“none”？3，为什么D1,D2还有两个smd阻容元件的pad没有显示？感激不尽！顶起来，再次谢谢！

自己顶起来！先谢谢

把你的原文件上传，可能是设置问题，要看原文件才知道

软件自带的文件。顶层铺上铜，在铜上盖上绿油就是阻焊层了 。

我知道是系统自带的，但是输出参数是你设定的，我就要看你的参数，我估计是参数设定问题

xfcy,我知道“在铜上盖上绿油就是阻焊层了 ”。我疑惑的是：这层绿油是怎么来的呢？总不会是你在主元件面的TOP/以及次元件面的BOTTOM上都铺上铜，绿油就自动覆盖在铜上面了吧？我认为，是不是要在Top/bottom solder mask层单独灌铜，经过将Top/bottom solder mask层cam输出，此时Top/bottom solder mask层的灌铜就是将来电路板实物上的绿油？以上就是我1楼主帖最后提到的第一个疑问，再写到下面：1，Top/bottom solder mask层需要灌铜吗？（我觉得输出光绘文件在Top/bottom solder mask层铺上铜才有电路板实物上的绿油）。谢谢.Top/bottom solder mask层需要灌铜吗？

ayywd说得对，输出参数是我自己设定的。下班回到家我就把原文件传上来！

我还没有真正的作出过一个pcb实物，但是换工作后就能自己设计了！作为工程师，我们要对自己的pcb文件负责，所以我想弄明白cam输出相关的一些。尽管在学校画的protel格式的pcb，把原pcb文件发到板厂就ok，让别人来输出cam制造gbr文件，这样毕竟不好……作为工程师，我们要对自己的pcb文件负责。