paste mask 是对SMD元件的焊盘有效吗？

在问一下solder mask 比焊盘大多少合适？我看到有人说至少大2.5mil，有什么原因吗？

solder比PAD大，PCB廠做板時可能會偏移，為保証PAD的露銅，solder要比PAD大，POWER PCB中默認的是solder比PAD大0.254mm

首先SOLDER MASK 和 SOLDER PASTE不是同一个概念
SOLDER PASTE 我们通常也叫它PASTE MASK ，在PCB LAYOUT时它的大小一般和实际的PAD一样大的，PASTE MASK 是用来做钢网文件（一大块的钢板，上面有很多和PAD一样大小的孔），在SMT 自动贴器件时用的，把它放在没有贴器件的PCB板正上方，被漏出来的地方，就是要贴SMD器件的地方，所以只是针对SMD的器件。
SOLDER MASK 是防焊层，也就是开绿油窗的大小，它一般会做的比PAD二边各大几个MIL大小，主要是为了在焊接时防止多出的锡水溢出，也可以做成和PAD一样大小。
申明一下，以上是我个人的一些体会，仅供参考！
建议你有空去生产线看看，这方面的知识多向SMD那边多了解一点，会更清楚！

补充一点：
所以如果板子小，器件全部要手动焊接时，GERBER OUT时可以不用做PASTE MASK这一层，也就是不用做钢网了，但我们元件器里每一个器件这一层都得做上去。
不管是DIP 的 还是SMD的，SOLERMASK都是得有的，要不然怎么焊器件呢！

PASTE MASK是用来做钢网用的啊，那做研究手工焊就不用做这一层了吧？在焊盘上上锡或镀金是有那一层来定的呢？