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热焊盘如何取消
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PADS灌铜操作后，贴片器件的接地PAD出现热焊盘，如何设置才能取消？
是不是在这copper pour属性里的Flood over via前没有打勾呢？
我改变设置,即使勾选flood over,SMD器件接地PAD的热焊盘改变不了.
附图如下:
你把四项都选择flood over 就行了。
zhihua说得对，就是把pad shape中的四项都设置为FLOOD OVER再铺铜就OK了。
多谢zhihua, xiangrui313; 问题已经解决, Thanks a lot！
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