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PADS Layout中空露接地的PAD如何接地

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如下图，刚刚修改的一个带有异性pad的封装。元件中心有一个大的空露出来的copper，那个红色的方块所示。这个连接到GND的。这个copper不是pad，并且也没有管脚序号，将来如何连接到GND啊？

谢谢谢谢

把它在原理图上给编个管脚号接地，或者ECO里面，连接到地，不过这样一比较又没了。

我担心的是“这个copper不是pad，并且也没有管脚序号，将来如何连接到GND啊？”现在还没有用到这个封装，不过马上就要做了，先把帖子发出来征求一下大家的建议和做法。谢谢xfcy！

那干嘛不做个焊盘呢?然后在原理图中给个GND的属性呀,效果应该也是差不多的呀

那些丝印标识最好放在丝印层比较规范

谢谢楼上的！“做个焊盘”，“那些丝印标识最好放在丝印层比较规范”，谢谢！

PADS Layout中这个元件封装ECO到PCB中后的样子，如下图。怎么变成如下的样子了？是不是这样裸露接地的脚做成一个方形的PAD才好，不要用Copper来铺？用Copper来铺行不行？谢谢！

这应该是你铺的铜的线宽太粗了的原因吧,你可以直接添加个焊盘,方形的,然后在原理图中添加个地的属性呀.

好的，谢谢！直接把Copper cut掉，改成方形的PAD得了。

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