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PADS Layout中空露接地的PAD
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PADS Layout中一个元件封装空露接地的PAD，ECO到PCB中后的样子，如下图。怎么变成如下的样子了？是不是这样裸露接地的脚做成一个方形的PAD才好，不要用Copper来铺？谢谢！
铜的线宽比hatch grid小就会有这种情况。把它做成焊盘就可以了。
Drywell，是不是这样的pad都最好做成一个方形的pad，不能用Copper来充当Pad?谢谢！
都可以。做成pad的话会自动生成阻焊。做成coper的话则不会，而且copper会根据hatch grid及线宽的大小变化。一般来说，IC下方的PAD都是会接地的，推荐是做成PAD。
明白了，谢谢drywell
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