关于去绿油的问题

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有很多电路板边上那一圈绿油都被设计成去掉，露出铜皮，手机板更是如此，每一个区域都是用阻焊层在铜皮上画线分开（当然有的地方是为了焊接屏蔽罩而去掉绿油）。我是想问各位大哥，把铜皮上的绿油去掉到底起什么作用？露出一圈圈的裸铜难道是为了好看？不明，我是新手。

隔离及屏蔽，线一定是接地的，你可以看下

我也知道那一定是地线，但是我不明白为什么要把上面的阻焊层去掉露出铜皮。期望解答。

我也想知道

这跟高频板的...EMI..EMC...都有关....具体的还期待高手解答....

呵呵，只能问做手机的人了

大哥,这我就更加不明了,高频板上的铜皮的确影响到EMI及EMC，但区区铜皮上的绿油难道还关系到EMI..EMC?晕！高手们都跑哪去了？

好像是为了均匀散热,因为手机大部分都是BGA,和贴片工艺方面有关系,具体是什么我也不是很清楚要问做过手机的了.

不怎么样啊，BS一下！

绿油对于高频信号也是高阻抗的导体
由于电流有趋肤效应，即更多的信号流经导体表面
去掉绿油则使导体表面变成了低阻抗的锡

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