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还是一个关于铺铜的问题

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在图中可以看，那个封装中的字母G挡住了铺铜，铺到那里，就不进去了，不知道在做封装的时候那个字母要放到那一层啊？是什么原因啊？

放在丝印层，应该就好了。

不然,放在顶层或底层线路层上,它也认为是丝印字符

放在丝印层

不行啊！放在丝印层，放在PCB中就看不到了，我开始就是放在TOP层

设置显示丝印层呀。

放在丝印层，将调出颜色设置对话框，找到silksreen top层，将text设置为可以看得见的颜色

你们说的我做了，可是还是不行。做封装的时候我在上面添加一个TEXT放在silksreen top层，到了PCB里面就看不到了，我把颜色设为可见的，PCB里面放silksreen top层的可以看见。我发现封装里面放TOP层，铺铜在TOP层好象就没问题了，不知道是怎么回事。多谢各位指点。

实在不行的话,在PCB里放STRING肯定没问题！切记封装里不用

PADS和Protel的区别就在这里。作封装的时候。丝印即使放在top，使用的时候，系统会识别到是丝印不是铜字。

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