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求助:emn,emp导出时候的注意点
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rt,老大给我个任务,要给结构和硬件那群小子培训导出emn,emp时候的注意点,晕死,其实我也不明白,希望高手能给指点一二,谢了。
选中需导出的层,然后就是把高度填完就可导出了
不明白,到底是从powerpcp导出到pro/e还是从pro/e 导到powerpcb
是从pcb导入到pro/e
1、PP导出:a.Setup-->Layer Definition-->Thickness,修改中间的三个参数,使三个Top,Substrate,Bottom三个参数加起来等于PCB板厚。
b.File-->Export选择IDF格式。
c.shape为元件3D外形所在的图层,Format不要改,选择IDF 3.0,最下面是top和bottom层元件的最小高度。单位建议选mm,然后“确定”。
d.然后根据提示,输入每一种封装的3D高度。2、PRO/E导入:e.文件-->打开-->选择类型,ECAD IDF,选择刚才保存下来*.emn文件--选择 “零件”,这时就可以看得到PCB板3D外形了。将文件保存为*.prt类型。
f.文件-->新建-->组件-->在左边的*.ASM字上右击-->元件-->装配-->从硬盘或内存中选择刚保存的prt,直接完成,确定。
g.插入-->数据来自文件-->选EMN-->点完成。然后会让你选坐标系,都选ECAD_DEFAULT,就OK了。
多谢楼上
请问不能在原理图里输入Height高度,导网表,然后就不用在输出emp格式时一个个填了吗?
只有decal才有高度属性,且只有decal高度属性才有作用
可以直接在原理图里输入,这样才会有用,因为如果以后再有工程变改的话,又会变没了
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