- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
如何内层覆铜?我的没有过孔,一大块黑板
录入:edatop.com 点击:
我做了1个4层板, 我摸索的办法:就是画了框,忘了什么框了,然后选择shape, 右键:flood 然后hatch,
但是出gerber,就有2个过孔,其他全部是实心的,不正常!
请告诉我正确的办法,很急呀,画了半个月了,谢谢
但是出gerber,就有2个过孔,其他全部是实心的,不正常!
请告诉我正确的办法,很急呀,画了半个月了,谢谢
补充1下,我hatch all后,看起来是对的,但出gerber就不对,顶层和底层的灌铜,没有问题。
中间2层不行。不知道如何找问题,
我现在在家,这样操作就可以了,plane area,, --> flood就可以了,
flood和hatch有什么区别?
难道必须布完线才能plane area?
Hatch 只是将之前的灌铜恢复,不会有改动的,flood是根据线路重新灌铜的。如果线路有改动,就必须重新flood,而非hatchpads 交流互进: msn:
射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...
上一篇:如何沿不规则的板框画线
下一篇:PADS2005详细安装过程
射频和天线工程师培训课程详情>>