pads出emn，emp文件问题？

有办法，找个熟悉PRO/E的人，把你板子上每一种封装都画一个对应的3D元件，导进去的时候再映射就好了。注意，PRO/E的坐标要与POWERPCB中的对应，原点也要一致。如果你真的要做可以进一步探讨

导成DXF的CAD文件是可以的，但导进PRO/E还没有试过，可能要做对应的3D吧！按1楼的做

你做封装的时候，外框设置在哪层的（外框应该是封闭的线条。而且不一定是silkscreen outline），在导出emp emn时要选上哦；在此外框基础上，结合高度生成的3D。pin的输出没有试过，我认为，那你还是需要在pcb 封装做上去的。总之， 跟pcb 中的不一样的。

你做封装的时候，外框设置在哪层的（外框应该是封闭的线条。而且不一定是silkscreen outline），在导出emp emn时要选上哦；在此外框基础上，结合高度生成3D。pin的输出没有试过，我认为，那你还是需要在pcb 封装做上去的。总之， 跟pcb 中的不一样的。

如果没有外框的话，PRO/E会自动计算最大的矩形（一般是使用丝印）做外框，而且只能向一个固定方向长高（也就是pro/e所说的拉伸），所以在PRO/E里看到的不是矩形就是圆形，出pin是mission impossible！要想出pin不做映射是不行的。

找个PRO/E高手问问OK啦...

问PRO/E高手没有用，一定要是pads和pro/e都要懂的人才可以