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用PADS2005 SP2做PCB，电源和地层应该用哪种方法覆铜？
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用PADS2005 SP2做PCB，电源和地层应该用哪种方法覆铜？
3种 1)NO PLANE CAM 2)CAM PLANE3)SPLIT/MIXED
楼上的那种都可以,这要看你自己怎么设置定义的层了
谢谢，定义的是SPLIT/MIXED
通常我们选取最后一种
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