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求助：盲孔的一部分打在焊盘上会影响焊接吗？
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一个PCB上有一些盲孔打在BGA的焊盘上了，并不是打在焊盘的正中心，孔的大小为0.1/0.3，焊盘为0.3，会不会影响以后的生产呀，请指教，谢谢。
过孔与焊盘最好不要相交，最多相切。打在焊盘中心是没问题的.
这样作会有什么危害呀？我的这个板子上有好些呢，因为这个BGA的pitch是0.5，不是容易走出来。
可以打在焊盘上,不过贴片要找好点的工厂,不然BGA的小球上容易起水泡,引起虚焊.
有的时候这种情况真的明知不可而为之，特别是做一阶的PCB，BGA出线太难了。
打在焊盘上是没问题，但一般是在焊盘的整中心，我现在的一些过孔不是在焊盘的中心，是偏了一点，或多或少，对SMT是不是会有影响？
盲孔是可以的打在pad ( pad邊比較好, pad中間會影響加熱溫度要提高), 會影響bga一些吃錫量, 要加大bga 錫膏孔就好..(不用加太大)
楼上的兄弟怎么和上面的两个兄弟的观点正好相反呀，我现在有些晕了，到底是打在pad的中间好呢，还是打在pad的边上呢，盲孔的孔还是有一部分会在pad上的。
在学习呢！
最好不要打在BGA的pad上，这样会漏锡，引起BGA的虚焊
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