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PADS2007/2005的BGA TOOLBAR问题
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因为在PADS2005上试过用BGA TOOLBAR来做邦定IC的封装，但感觉不太好用，或者是我还不会用。这两天有点时间我搞了个PADS2007，在上面试了一下BGA TOOLBAR，感觉同PADS2005没什么不同。我用输入CSV文件的办法建立了邦定封装。但有些问题很烦人，我发现做好的DIE封装，放到PCB文件上，居然不能再用BGATOOLS编辑，那我想加IC的衬底铜皮，就只能用加铜皮，加阻焊来做了。还有一个问题，我出GERBER时发现邦定IC的拉线也做到TOP层的丝印上去了，我去掉OUTLINE勾选，但TOP层的元件丝印也没了。搞了很久，没点办法大伙有办法吗？
自顶！摸了一个晚上，终于找到一点原因：（1）做好的DIE封装，放到PCB文件上，居然不能再用BGATOOLS编辑，原因是后来我用PCB的封装编辑工具编辑过，并存了盘。然后再用BGA TOOLBAR就不能做任何编辑了。（2）出GERBER时发现邦定IC的拉线也做到TOP层的丝印上去了，我去掉OUTLINE勾选，但TOP层的元件丝印也没了。其实这个可以用BGA TOOLBAR里面的SYNCHRONIZE DIE PART工具来更改邦定IC的拉线及外框所在层。其他工具好像没法改。不知大家有无用过这工具，网上资料也少，希望和大家一起讨论这工具的应用。
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