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powerpcb的design rule设置
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design rule 中的clearance中有两个规则,drill-copper和pad-copper.
在铺铜的时候在不同的元件和不同的层两个规则分别起作用.
如某个过孔的网络名是GND,在GND层,pad-copper的规则起到作用.在power层,drill-copper 规则起作用,但焊盘的宽度大于了drill-copper clearance,因此这个过孔就和power层接上了.造成了gnd和power的短路.
还有我用的powerpcb版本是2004版,不知道版本有没有什么关系.
请问怎么解决这个问题?谢谢.
在铺铜的时候在不同的元件和不同的层两个规则分别起作用.
如某个过孔的网络名是GND,在GND层,pad-copper的规则起到作用.在power层,drill-copper 规则起作用,但焊盘的宽度大于了drill-copper clearance,因此这个过孔就和power层接上了.造成了gnd和power的短路.
还有我用的powerpcb版本是2004版,不知道版本有没有什么关系.
请问怎么解决这个问题?谢谢.
power层和GND层是分开的两个层,怎么会连接上呢?不太明白?
說的不夠清楚
看不懂！
budong
就是啊！看不懂
只要GND和POWER沒有UNROUTES，是不會連起來的呀，是不是銅皮搞錯了
？看的不怎么明白
这种情况可能是这样的：你在做元件焊盘的时候，inner层的焊盘直径做的比较大，当 （焊盘直径-通孔直径）/2 大于drill-copper clearance的时候，短路就发生了。有一个办法就是把inner层的外径设小一点或drill-copper clearance增大点。
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