关于如何制作元器件封装问题

生产上有个叫公差的家伙.呵呵

只知道min是最小的意思,max是最大的意思.

这要求你设计的这个封装，不管是实际的元件值是min,还是max
都要能够可靠的安装上。

如果没有标出中值，就取二者间的中值就行了。
MIN,MAX意为最小值及最大值。

回复4楼
按照4楼的意思，既符合MIN又符合MAX，按照MAX的尺寸设计是否就可以了呢？

器件的位置要按最大的留
以免安装不下，焊盘孔距要保证最大和最小都能良好的焊接，孔按最大的尺寸+预留间隙，贴片的间距要保证最大不能超出，最小不能够不到

注意引脚间距要取标准的，要不然会有积累误差，就麻烦了

恩，所以引脚间距都会写上BSC。
像直插的引脚大小这样的，你的孔经就要按照最大的来取，保证所有元件的引脚都能插过去。
而像贴片的IC，两排引脚之间的距离最大最小值都要考虑，要保证最窄的IC能够够上，
而最宽的IC不能超出。

取值后做完封装检查
封装做完后最好再按照1：1的尺寸打印出来用实物对照一下效果，这样最能保证其可用性，我都是这样做的，总是对自己不放心

PCB对应实物的, LZ自己焊接0805,0603等的元件就知道了.

根据经验做
这个很难有准确的定义，根据自己的经验来做了，插件的好说，贴片的难点，一般最大最小不会差很多，留出足够的余地自己

封装制作
我们现在在用一种专门的建库软件做器件封装，只要输入器件信息，软件自动帮你计算焊盘等信息，完了之后也会自动帮你给器件封装命名，它做的封装很准确，是依据IPC写的软件，还挻好用的，我们是年初时买的，如果也想了解一下这个软件，可以和我联系，乐意帮忙，我的联系方式
YOYO(周菊娟）
yoyo@edatc.com
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