在SMT机器贴BAG封装的器件怎么保证下面的焊球对正啊？

由精密的光学系统和机械系统保证
最安装精度要求搞的器件都必须有自己的Mask标志

由精密的光学系统和机械系统保证,这个我知道,但还是有疑问
由精密的光学系统和机械系统保证,最安装精度要求搞的器件都必须有自己的Mask标志,
这些我都知道,但有点还是不明白.我以前操作过SMT机器,我说下关于SOIC类器件的过程,如果不对,请批评.
对SOIC类的器件,
1>,SMT预先找每个IC的位置
拿一个没有贴IC的板(即,马上要贴器件的PCB板,)把要放的IC通过SMT机器预放到需要放的位置(很可能不准),再通过吸嘴旁边的高精度摄象头去查看(放大好多倍的),看IC的PIN与焊盘放的对不对,同时可以通过摄象头的图片可以微调位置,达到很准确的对准.对准后,SMT机器记录这个IC相对与PCB板的位置.其他的IC,电阻电容等,如此找到每个该对应的位置.
2>,刮焊锡膏,
在正式贴片前,会先把焊锡膏刮到PCB上,
3>正式贴IC,
SMT机器先到IC放置盘里吸起要放置的IC,再把IC放到PCB板上该放置的位置(这个位置就是第一步找到的相对坐标).
上面的过程大致是SOIC类IC的SMT过程,至于(最安装精度要求搞的器件都必须有自己的Mask标志,)只是把这个IC的相对原点坐标改变了,实际过程其实是一样的.
那么对BGA的IC,第一步是怎么做的了?人眼根本就没办法看到PIN与焊盘的对准情况,是不是有其他的什么技术可以替代人去看对没对准这个工作了?或者是还是人眼看,只是用类似与X射线的东西可以穿透IC看到下面的PIN和焊盘.
哪位解释下了?

为什么非要看引脚呢？ 看外型边框不就知道了吗？

(看外型边框,)看来做PCB零件库,外形边框得非常准了
看外型边框.
前几天做PCB零件库,做外形边框时,我都放大了点,尺寸不是很严谨,看来这样可能会出问题.
但这样是不是有些不是很精确了?(就算边框做的很准)

不用那么复杂吧--一家之言
简单原理如下:
PCB软件输出元件坐标文件给SMT工程师在SMT机器上输入需要贴片的元件坐标.进行相对零点坐标处理.
SMT机器上PCB空板时通过读取对角两个MARK点就可以确定PCB板的相对坐标.
SMT吸嘴在吸取相应IC进行位置识别,然后即可贴到PCB上.
具体SMT操作比较复杂,有需要的可以找相应SMT工程师交流.

唉，LZ又误解了
外型边框不是指PCB上的丝印，而是指元器件的外轮廓！
不管多大的元件，其管脚在器件上的位置都是确定的，
而不是非得看见引脚才知道引脚位置
LZ不会这么不开窍吧？

确实愚吨,不过还是想问问
对6楼说,似乎有些理解,但我在2003操做SMT的时候,还是按照我说的那个方法,可能现在工艺进步了.就算工艺进步了,焊完了,还是需要检验是否焊对啊?
对与7楼的说法,用(外型边框),我确实没想明白,我的理解是,确实元件的外形边框跟PIN是确定尺寸的,在放置时,至少要知道PCB板上某个点与这个IC边框的尺寸,再通过IC自己PIN与边框的尺寸来换算PIN与PCB的尺寸.这样确实可以,但不可能SMT操作的时候还要去找一个IC的DATASHEET之类的东西,去换尺寸吧.
不知道我说的对不对！

确实愚吨,不过还是想问问
对6楼说,似乎有些理解,但我在2003操做SMT的时候,还是按照我说的那个方法,可能现在工艺进步了.就算工艺进步了,焊完了,还是需要检验是否焊对啊?
对与7楼的说法,用(外型边框),我确实没想明白,我的理解是,确实元件的外形边框跟PIN是确定尺寸的,在放置时,至少要知道PCB板上某个点与这个IC边框的尺寸,再通过IC自己PIN与边框的尺寸来换算PIN与PCB的尺寸.这样确实可以,但不可能SMT操作的时候还要去找一个IC的DATASHEET之类的东西,去换尺寸吧.
不知道我说的对不对！

re
机器自动对,不用说了,文件输出坐标
手工对,我们都是看丝印的,lz说自己的丝印画大了,我想不会大的太离谱吧,稍微大点,可以通过肉眼可以感觉出来是否放正.其实这个东西没有你想象的要求那么高的精度,可以有点偏差的(当然别太离谱).最后过锡炉时,根据表面张力原理,他会自动跑到准确的位置的.这是我们手工焊了几百块后的经验

多谢10楼,学习了.

BGA之所以流行，一个原因
就是10楼提到的——融化了的焊锡具有表面张力，可以自动纠偏。

学习了,