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这是什么来的?很初级的问题,各位见笑

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小生刚入行,看到一块电路板上有一个黑色园块,难听点一坨的样子,貌似是一个芯片。不知道这种东西是怎么制作的,和普通的芯片有什么区别?当初设计这种PCB的时候该怎么设计啊?
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太黑了点看不太清楚.把正反面都照个上来阿

回楼上
不是我不是想问大家里面装的具体什么东西而是想问这种是什么芯片?貌似以前听人说过好像是什么软装芯片,不知道是怎么作的,一般的芯片有外形封装和管脚,我们根据封装来画PCB就可以了,那这个是怎么画的啊?它是什么制作原理?

软封装.

百度来的:
软封装集成电路:是指以陶瓷或环氧印刷电路板为基板,利用超声波焊线机将铝线或金线把IC的各功能脚与的相应线路焊接上。为了保证键合细金属丝不受外力损伤,也为了防止外界光照时而干扰集成电路的正常工作,在集成电路上用环氧树脂固化保护,由于其引脚直接与印刷板相结合,因此它不会或很少发生断脚及焊接不良等故障
这么说这种东西是不可能像普通封装一样手工焊接的啦

o
就是裸片,没有封装的然后用黑胶邦定在线路板上就成这个样子了

gjg191
你有这方面的资料吗?给个链接想学习一下

这就是IC绑定工艺。里面是个IC.除了设计这个板子人员
应该不会知道那个ic的型号了吧

请教这是什么来的?很初级的问题,各位见笑
這個不是PCB制造工廠生產的,一般為後段生產制造工廠封裝上去的,內部會有IC或類似IC的零件,零件可能有以下考量:溫濕度、RF、機械應力、阻抗。

那几个电阻焊的真差

re:
只是一些环氧树脂之类的东西封住了一些芯片!低级的保密!从班子上看,估计不是什么高端的东西!


这么说通常里面就是一个普通的IC或一些元件,然后后期滴上一坨环氧树脂封住不给人看而已,呵呵
Ice_River:
确实不是什么高端的板子,据我所知是个相机闪光灯的控制板
我打算用SP6685作一个板子来代替它,不过SP6685是DFN封装的,似乎也很难手工焊接,哎,不知各位有什么好介绍不?

那个是封胶
那是封胶。
有的客户为了降低成本,选用IC的时候使用了裸片;也就是经常讲的Dice。
里面是晶圆;将其固定到PCB上叫邦定。然后封胶就如同封装片一样。

电阻焊的有个性啊.

这就是一个绑定的芯片

主要是为了减少体积和成本。
早些年一些便携东东里常用,比如计算器等。
那时候没现在这样的贴片器件多。

RE
15楼的已经说了:这就是一个绑定的芯片

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