我也来晒块板

继续
规则：
1.四层板，TOPGNDVCCBOTTOM
TOP和BOTTOM半层结构如下：
2.线宽6mil,间距8mil,过孔8/16,电源和地过孔12/25,走线20mil.
地和电源层进行了分割。

继续
TOP:层

学习一下
一直不习惯pads的布线，以后要努力适应

bottom

GND
左边是数字地，右边是模拟地

VCC

提几个问题
1.时钟线是否要用地线护送，晶振是否是否要覆铜屏蔽。
2.电源和地的走线是否有必要加宽些，比如说加到40mil.过孔该为多少较好。
3.美观上希望大家给点意见。

布线没布完，还有飞线
布线没布完，还有飞线，好像没有进行设计验证，有短路的地方

图片小，看不清。自己找一些规则看吧。
晶振好像没匹配电容啊，离主控有点远，晶振下最好不要有走线。

谢谢两位
还没进过设计验证，飞线主要是GNDVCC的线，虽然已经连到参考层，还是会有飞线显示，ROUTER里面就不显示，layout里就会有显示，呵呵，不晓得为什么，板子还没有做完，我希望先做个板后仿真，所以还没有进行规则检测做最后的处理，就是想大家能对布局，规则，模数分割，电源层分割，美观方面给点意见。
晶振有匹配电容，放在底层了，晶振下面也没有走线，就是顶层的走线靠近晶振的引脚比较近，主要是SDRAM和NAND上我都加了匹配电阻，所以占了空间，导致晶振有点远，多远才算远？这方面有参考设计的数据吗？

稍作修改后
TOP

BOTTOM

看不太清楚

有什么办法可以看清楚呢？

一片空白看不到

公司的网速，愁死我了，就看不到图片
心急啊，好想看楼主大作！

大虾们给个邮箱
我发个原件给你们
PADS格式的，渴望交流，虚心求教！