准备布线的板子，不知普通6层板行不行？

你想怎么布？
3mil的线宽间距有几个厂家能做？除非做手机板的，你可以这样，前后两排PIN可以引出去线，中间的扇出打孔下去就OK了。

这样也许行
我主要用外面的管脚，里面的外层一排是信号內层大部分是地。我分别用3，4，5mil的線试着连了一下感觉3mil的好些，4mil的太勉强，5的就不行了

四层应该没问题

四层心里沒底啊
这个板子线路上最高跑266MHz，还是得有电源层和地层做参考平面好些吧。
我最关心的就是成本，希望只用普通的6层板工艺实现，当然可能需要最小線宽小一些。

死在U4上
外面两圈好说，内部，如果有信号线，就完蛋了。
只能通过0.1mm的过孔。
0.1mm的线宽线距，是个普通工艺；而0.1mm的过孔，就不是一般小厂能生产的。

估计得6层

0.1的线和孔啊！我一般是0.2线，0.3的孔
.1的不得激光啊。

嗯，是得死在U4上

u4这种布局的片子，中间应该是各种电源和地线
u4也不一定不行。得看pin设置。

没用过BGA封装的片子
按照LZ的线宽和线距，估计一般小厂生产不了，另外就是产品的成品率是一定要注意的

我知道
U4最难布，看了下信号，里圈大部分也是地，只有很少几根信号线。
看来要挑战一下极限了，这几根布出来，整个板子就活了，要不然就死了

6层吧，4层成本太高

谢谢大家关注
我发现原来我选的BGA焊盘直径与球径相同0.3mm，后来才知道pad直径可以比球径小一些的。现在改为0.2mm，感觉好布多了。
各位，不知现在的pad直径是否小呢？

re
0.5mmbga是比较恶心的。我设计过，深有体会。
确实难点就在U4上面，其他芯片可以有3楼楼主图片的做法去做。具体做法，还有看信号，如果U4中间部分电源居多问题不大。
0.5mm，焊盘应该用0.25mm（10mil），过孔和线宽、线间距估计都是目前很多pcb工厂做不了的，孔要激光打。
ps：该板用4层板，有点勉强。建议直接用6层，因为这些芯片要考虑多放滤波电容，高速信号要考虑等长等等！

想评估一下一下两者的成本：
想评估一下一下两者的成本：
1.使用普通工艺6层板，只是线宽线距（3.5mil/3.5mil），过孔(4/8mil)都选小的；
2.使用手机HDI工艺6层板，（就是在焊盘下直接打过孔并填充金属材料）

re
过孔打在焊盘上面，过孔还是要用（4mil/8mil）。
你直接问你的pcb工厂用那种成本低吧。我认为，你说的这两种工艺都要用，如果不用盲孔的话。用盲孔成本应该更高。

ps
8mil的焊盘不知道是否可行。
三星的2443有一个：2443_RoutingGuide。推荐0.25的焊盘，0.08的线宽和线间距。盘中孔要用激光打，打通孔，然后填充。

谢谢了
我去问问。不知您设计的0.5mmBGA板子当时用的什么工艺，很想了解一下。

re
我用的芯片没有你的U4那么恶心。类似你的U1，所以没有用盘中孔和盲孔，只是用了普通工艺，采样类似你4楼的图。
然后根据pcb工厂的工艺，我采用3.2mil的线宽，4mil的间距，焊盘用10mil*8.8mil。产品还在样机阶段，样机生产没发现问题。
在设计前，我已经了解了处理你的U4的有效工艺，就是：激光孔+盘中孔+填充。
你设计完以后可以把经验分享给大家，看是否正确。