新手求助5个问题望指点

小弟新学PCB，有以下几个问题：
1，我打算画得是4层板，是不是可以第一层放器件走线，第二层做地层，第三层做电源层，那请问第四层用来干什么呢？
2，第一层放器件得画，走线也是第一层是吧？那能不能走第一层得背面呢？
3，电源再第三层，那第一层供电是不是要从第三层接，那是不是就要有过孔？
4，不知道哪位大侠有多层板得例子，能给小弟看看，不甚感激！
5，怎么再PCB界面中分别显示各个层，就是比如只想看第一层就屏蔽其他得
问题太多了，小弟是在菜，望高手指点！

哇赛，终于见到比我还菜的了！
建议你从双面板（两层板）做起，基本的概念弄懂了，再做4层板，先学会走然后再练跑

学习中能思考提问题是正确的方法，如果能自己动手探索更
世上本无路，路是走出来的；努力吧！

四层板是要求。
四层板是项目要求。

1、第四层走线。
2、在一、四层走线。
3、打孔。
4、看软件自带的例子。
5、PROTEL99SE：Shift-S；POWERPCB：设颜色；Allegro:关其它层；其它软件：我没用过。

syzdq 3ks
谢谢了,我再研究研究

建议你先从单面板做起
建议你先从单面板做起
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先分清层的关系....

层
层(Layer)”的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的GroundDever和PowerDever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaIP1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中 涓鞑阈枰连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。
资料来源于INTEL网