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关于BGA器件下面的过孔

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做PCB板时厂家是默认上绿油吗?
还是要在画板时做特殊处理?

告诉厂家就是了.好像有个tending选项也可以

对，将过孔的属性页上的tenting项打钩
对所有过孔进行全局修改就可以了！
当然这是在protel中的设置。

PCB板时厂家是默认上绿油
PCB板时厂家是默认上绿油,如果要过波峰焊你也可以要求过孔塞油的.

明白了,多谢几位热心的朋友

用qinxg和infree楼的方法试了一下,
并导出GERBER进行验证,果然相应SOLDERMASK层上的过孔不见了
果然有效

BGA下光tenting还是不够的，还要堵孔。
光tenting只是上了一层很薄的绿油，在孔处还是很容易漏锡的，所以必须堵孔，板厂会在这些孔处上第二次更厚的绿油使这些孔完全被盖住。而且这些孔不宜太大，如0.3mm可堵很好，而0.5mm就会堵不大好。

原来是这样,谢谢提醒

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