断铜皮问题

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我公司生产的电子组件板,有很多在波峰焊、切脚后，就有很多焊盘跷起来（已剥离基板），而且还是固定的那几个焊盘。
本公司用的板厚为1.6mm，铜皮厚度为36μm。
请问各位有没有碰到这种问题。

有可能是设计的问题！
铜皮脱落?是单面板吧?有可能是板材或锡炉温度的问题;
但你是固定的那几个焊盘,那就可能是设计上有一些问题,如:焊环太小等原因。

就是想不通
焊盘也是不小的,孔是1.0,焊盘是2.0,这样是正常的,公司里都是用这种方式.有很多种板都是这样,有几个点就是很容易跷铜皮.厂家也提出为什么就是这几个点容易跷铜皮.

有pcb给贴一个看看
是不是是这几个焊盘只有很小的引线，热量不容易传导出去？

线为1.0mm

明天我拍一下片给大家看看

还没看到图呢？
不知道你做的是双面板还是单面板，我想是单面板的情况比较多，因为双面板我还没出现过这种情况。

是单面板
不好意思,这几天比较忙,过几天有时间再拍几个片传上来看看.

照此说来，波峰焊不是有严重不足的焊接了？

和波峰焊有关系?

为什么说和波峰焊有关系

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