关于大电流走线敷焊锡加厚走线的一点小经验

为便于生产，建议尽量放到底层去，这样过波峰焊的时候一次搞定，不增加任何成本（对加工厂就不好说了^_^）。
以protel为例：
切换到底层（或者相应的层）－>按下SP选择整跟走线－>如果有少数走线不需要加厚，可以按下ST，依次单击不需要加厚的走线以撤销选择－>按ctrl+C，点击基准点，选择走线－>按XA撤销所选择的走线－>按ctrl＋V，点击基准点，粘贴走线（务必和原来的走线完全重合）－>双击处于选择状态中的走线，展开批处理对话框，把线宽改得稍微小一点（如原来是2mm可以改为1.5mm），过滤选择“same”；把层改为“bottomsolder”（如果是顶层则改为“topsolder”），过滤选择“same”；把“select”选项去掉，过滤选择“same”－>点击“OK”，则底层走线中间多了一条bottomsolder的走线，这条走线绝对是完美居中的－>如果还有其它走线处于选择状态，说明你的走线宽度不一样，同前面步骤继续处理一下就可以了。
其它EDA工具都可以实现类似功能。

呵呵LZ辛苦手把手教

这样的方法只是可以增加一些厚度而已
如果是特别大的电流还是要人工补锡的。

感谢楼主，学习啦！

大哥
大哥，你的方法很好，但是我感觉看了这么久都没记住那么多的快捷键和方法循序，你直接在你SOLDER层画根线，会不会比你那些麻烦呢？

直接在铜箔上开阻焊层不就得了！

快捷键是很有规律的，而且最常用的不过十几个，用几遍就
不存在记不住的问题了。
直接画线的方法对付几根线还没问题……但是我的工作决定了要经常用批处理，不然工作量非常巨大，而且画出的模块绝难做到一致。
批处理的方法类似预C里的for语句，只有数量多了才会显得有意义。

用铜皮，2D线在某一层画上，在打印Solder Mask时加上这一层就可以做出来了(PowerPCB).