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元件的顶层焊盘上如何可以盖上绿油？

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在POWERPCB软件中,元件顶层的焊盘上怎样才能盖上绿油.
先选到23层(PASTEMASKTOP)然后用铜皮命令画一个圆来盖住顶层焊盘.这样的操作行吗?
请各位大侠指教.

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UP.

干什么用？盖上不等于一般的走线了吗

没听说过焊盘附油,只听过过孔附油

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现在有一个元件是晶振器件,顶层焊盘盖绿油的目的是防止顶层的焊盘与晶振的外壳短路.

solid mask画圆盖住焊盘就可以了

把焊盘改小
我想元件的设计不会出这样的问题，你只要把焊盘改小到不和外壳接触就行了

那把晶振封装的焊盘改成底层吧。

你盖上白油也可以啊
或者改封装

那只能模拟做个焊盘了

该gerber
可以通过修改gerber文件

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