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元器件选型之安规电容篇

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  读者可能会奇怪,为啥选型还不把所有电容都列进去,而只把安规电容单独列出呢 这是有原因的,因为电容太复杂,种类太多,其失效机理和关注的参数因用途、工艺特点的不同而有很大差异。所以,做个细分是很必要的。
  安规电容有个最典型的失效机理是低压失效。从安规的角度来讲,都喜欢把余量留得大一点,这样即使设计上有点缺陷,也不会器件故障,窃以为!恰恰相反,殊不知,物极必反,哲学规律在此得到充分体现。
  低压失效的典型症状:1实际应用电压远低于电容的额定耐压值,一般在额定值的10%以下;2湿热实验或潮湿预处理后电容会失效;3从湿热实验和潮湿预处理后,进行高热实验或电路板烘烤,电容会恢复正常;4或者将失效电容从电路板上拆下,两端加较高点压,额定值的60%-75%左右,电容的性能会恢复正常。
  如果您用到的电容遇到了类似现象,基本上可以初步确诊为低压失效的可能了。那原因何在
  电容的两个极片中间有介质,然后被壳体将电容极片、介质进行封装,事实上,封装的壳体不会100%的致密,就给潮气渗入提供了可能。举例,耐压在50V的安规电容,潮气渗入了,在电容两端加5V电压的时候,附着在介质上的潮气就成了一个漏电流通道,但因为电压低,这个漏电流并不很大,通路阻抗上产生的热量也并不大,不足以将水汽加热蒸发掉,但破坏电容的储能特性是足够了。于是,电容失效了。
  后面,高温实验就好理解了,高温下水汽蒸发,漏电流通道不复存在,电容恢复正常;如果加高压,导通阻抗仍维持不变,随着电压的升高,漏电流势必增大,增大的漏电流在导通阻抗上就会产生较大的热量I2R,这个热量也会导致潮气蒸发,结果也是电容漏电流逐渐变小,直至恢复储能功能。
  因此安规电容选型的耐压指标绝对不能余量留得太大,这是选型时容易出现问题的一个关键点。至于其他指标,比较常规,就不罗嗦了。
                               
               

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