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半导体过压保护器件深度解析

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刘建朝:大家好,很荣幸有机会向大家介绍半导体过压保护器件,前面几位先生讲了各种各样的高分子的,我要讲的是半导体的过压保护器件。
大概分这几个方面的内容:1、浪涌电压的来源,我刚才看过文件,很多人介绍过,我就简单说一下;2、半导体过压保护器件简介;3、半导体过压保护器件基本知识;4、半导体过压保护器件选型;5、半导体过压保护器件应用。

目前统计到的浪涌来源大概分为四类:1、雷击,能量比较大;2、工业的过电压;3、ESD的静电保护;4、核磁辐射。雷击对设备的损害大概有三个来源,直击的雷就不讲了,不是我们今天介绍的产品能保护的,我们只介绍通过传导的方式进入到设备里,造成设备的损坏,有三种渠道:1、室外传输线路遭受雷击;2、闪电带来的电磁脉冲辐射;3、地电位反击。
这是浪涌电压的图形,它的伏值很高,但是作用时间很短,这样的话功力相对来说比较小,可以用微小的半导体来保护。
工业过电压就不讲了,因为是工业应用中遇到的问题,相对来说比较简单。

下面是静电,静电是无处不在的东西,尤其是对电子设备的影响非常大,而且到处都在,集成电路随着集成度的提高,抗静电的能力会变得越来越差,所以需要有一个器件来进行保护,如果不保护的话很容易损坏。这是浪涌电压对设备的影响:一是造成设备局部或整机的损坏;二是干扰正常功能,影响使用效果;最可怕的就是这种浪涌会加速设备的老化,缩短它的寿命,这是很致命的。目前认为半导体的过压保护器件有三大类:一种是TVS/ESD保护器件,第二种是稳压管,第三种是功力更大的,用来防雷的半导体保护器件。

目前静电大概分四类:人体放电模型、机器放电模型、组件充电模型、电场感应模型,第一种用得最多,第二种也会经常用到。这是人体放电模型的分析和机理,这个图目前用得很多,对静电、放电做测试大多是采用这个模型来做。这是机器放电的模型,两个等效的电路图差距很大,这个能量更大,这是器件充电的模型,这是电场感应的模型。ESD的危害刚才也讲了:1、损坏电子产品及设备;2、降低产品可靠性;3、威胁人身安全,每年静电造成的损失非常大。这是一些危害的实例,它的机理大概分为这几种,导致被保护的器件失效:1、二次击穿;2、金属镀层熔融;3、介质击穿;4、气弧放电;5、表面击穿;6、体击穿。

ESD保护的意义非常重要:1、保护电子产品免受损坏;2、提高产品的可靠性,对公司品品牌的影响非常大;3、投资回报率高。刚才齐先生也讲了,我们用到的标准就是国际电工委员会的标准,详细的大家可以调标准来看。下面我介绍这一类的产品,一类叫小功率的,就是用在手持终端设备里的,还有一些大功率的 TVS。这是我们目前有的,国际上也是这样分的,半导体ESD保护器件分为两大类:一类是纯的ESD保护,一类是把ESD和EMI集成在一起,起到双重保护的作用。单独的ESD又分很多种:单路,单路分单路单向、双向,各种体积都有。还有半导体的保护器件的优势,可以做成阵列式,尤其是用在数据线的领取,非常方便。还有一块刚才那位先生也讲了,低电容的也是我们目前的发展趋势,因为产品的数据传输速度越来越高,需要我们的电容做得越来越小。还有一类是 ESD加EMI,大家都知道EMI对人体的损伤非常大,包括手机等领域,包括LED灯,都有EMI的辐射,EMI的保护也越来越重要。这是TVS的机理,TVS也可以做成这样双向的TVS,而且也是很普遍的,不管浪涌来自于正向还是负向都可以起到保护的作用,所以我们在关断电压的时候最少要比正常电压高10%,保证在电路工作的时候TVS不会对产品的性能造成影响。这也是很重要的指标,它的箝位电压,目前所有保护的器件里,半导体的保护器件,TVS是最好的。集成电压可以做到很低,因为低电压也是目前设备发展的趋向,我们的CPU已经从5V降到3.3U再降到1.8V,这也需要保护的门槛越来越低,TVS可以做到几伏以内,因为你很难用一个高压的东西保护一个1.8V电源的CPU,这需要低压半导体的TVS来保护。

言归正传,大家要考虑的,就是你的设备到底能承受多大的冲击,选择浪涌的功率是多大,要给自己提供一个保护的门槛。刚才齐先生讲了,极间电容也是要考虑的,在高速的数据端,不能简单地选择一个TVS放在那里,因为TVS的电容零点PF到几百个PF都可以覆盖,所以大家在选TVS的时候要慎重地考虑。这是我们给出的参照表,你的工作频率在那个范围里,你选择TVS的极间电容在什么范围的对照表,这个推荐是一个非常宽松的推荐,可以再放宽。目前TVS主要的应用领域是这几点,一是安防系统,最大的还是手持终端,大家只要是我们手拿的,包括手机、蓝牙、GPS、数码相框、MP3、MP5,应用范围非常广,还有以太网的保护,这块也越来越提到日程上,还有LED的保护,因为LED的防静电的能力很差,所以LED的保护很重要,不管是路灯还是小灯管都需要保护。还有一个很重要的领域就是军用领域的保护。这是我们给出的手机上的保护方案,这10个部位都需要保护,我们把它一一列举出来,因为不同的地方保护的特点不一样。大概列出来这几个部位,SIM卡插座与CPU读卡电路、键盘电路、耳机、麦克风电路、电源接口、数据接口、USB接口、彩屏LCD驱动接口,我也建议大家用多路的保护,因为像数据口、USB口多路的话成本会很低,差距很大,需要大家考虑,因为目前手机领域里我们接触比较多的,山寨机大部分都是用单路的,但是品牌手机很多都是多路的,成本会比单路的好很多。

目前TVS的发展趋势有几个:第一,低电容化,这个很重要,因为信号的传输频率越来越高;第二,低电压化,因为CPU的工作电压越来越低,需要你保护器件的工作电压也越来越低;3、微型化,因为我们手持终端越来越小,所以微型化也越来越重要;第四,集成化,也就是兼容和微型化,我们把它集成在一起。现在有 6路、8路甚至12路都可以集成在一起。还有一个是大功率的TVS,电源的保护也是非常重要的一方面,我们把它分为两种,一是传统的、常规的TVS,一种是低电容的,低电容是目前所有电子元器件发展的趋势。因为它是用在大功率的地方,所以它的体积都很大,功率也很大。低电容也是在这几个系列里发展,会低到什么程度?目前能做到低电容的,像600W常规的电容大概在1500PF左右,在这里低电容可以做到20PF,这样的话大TVS信号线的地方也可以应用,如果传统的TVS用到信号端有很大的问题。

它的领域就更广泛了,只要有浪涌的地方都可以用。TVS的发展趋势:一是低电容化;二是微小型化,因为大功率的TVS,大家对它的吸收能力要求非常高,体积太小的时候,热容量比较小时候会带来很多问题,所以不是简单的微型化,要考虑到功率和体积的相溶性,这点非常重要。稳压管大家也越来越多到把它做保护用,它的原理很简单,和TVS很相像,只是作用方向不一样。目前小体积有500mw、200mw,可以分为123、323、523、923,特别适合手持终端用。目前我们自己的稳压管可以实现大功率的小封装,我们的MTK根据它的要求做一系列的大功率、小封装的稳压管,如果是MTK的客户可以到网上看到我们的产品。这是我们产品的列表,从2W左右一直到70、80伏都有覆盖。

第三类的保护就是半导体的过压保护器件,这类器件主要是用来防雷,它的防雷效果是最好的。刚才也改到了雷击的性能,我就讲一下防雷,目前防雷的基本原则都是这样做的,就是在雷击点和要保护的设备之间加一个传导装置,把雷击的能量泄放掉,我们目前看到的基本上都是这样的。美国人做过一个统计,因为雷击每年对我们的设备造成的影响大概占13%左右,小偷最厉害了。雷击的能量非常大,不像静电损伤的非常小,雷击足以把电路板烧得一塌糊涂,所以防雷和防静电不一样,防雷要分级别,大家一定要有分级保护的概念,所谓防雷不是贴上一个东西,加上一个器件就可以做到很安稳的防雷,国际上把它分为三级,最后一级一般是做到保护设备的板子里,因为根据设备对防雷的要求不同,因为加一级防雷的成本相当高,所以大家一定要有这样一个分级的概念。

简单介绍一下现有的防雷器件:气体防雷管、压敏电阻器、TVS、过压保护器件,大家看这个图就能看出来这两种对雷击来说一定是最差的,导致它损坏的话就是靠吸收的能量损坏,所有的能量就是电流和电压的积分,因为这两个都是尖峰的,有效的区域只有这一点点,所以它保护效果一定是最好的,这两个是比较差的。在通讯设备上气体防雷管已经淘汰了,一是因为它的反应时间太慢了,另外是它本身还有气体在里面的话会有辐射的效应,大面积应用的时候不要用这个,如果只是几颗的话还可以,如果在一个机房里有几万个气体防雷管,这是很可怕的,会造成局部的辐射环境。这是我们列出的表格,关于各种防雷器件各自优、缺点,综合来看半导体防雷器件的效果好一点,气体放电管的优点是寄生电容很小,可以把它想成日光灯的灯光,它的电极点段一定是绝缘的,这样的话电容一定很小,但是一旦导通之后电阻又很小,大家知道灯管是靠高压打穿之后,中间的气体电离以后来导电的,这样的话它的导通电阻一定很小,但是它有它的缺点,导通的非常慢,而且和空气、环境等影响很大。每次冲击都会造成它的退化。

TVS的优点是它的箝位系数很小,体积可以做得很小,响应速度快,可能是所有的保护器件里响应速度最起的,但是它有它的缺点,一是寄生电容大,二是对防雷来说它的耐电流的量还是小,因为雷击的能量很大,箝位的作用导致它本身吸收一定的能量,会导致它比较容易坏,这是相对于半导体的防雷器件来说的。半导体过压保护有这几个优点:开启电压的一致性可以做到非常好,比气体放电管和压敏好很多,大家知道气体放电管的标准值都是正负30%,就是说从160至240这个范围里都是好的,而且这还是比较好的气体放电管。第二,和TVS相比,因为它采用了SCR 的结构,所以浪涌吸收非常强,做得像是开关一样,在导通的过程中它几乎不吸收能量,造成了它的可靠性非常高。第三,响应时间也非常快,当然比不上TVS,因为TVS的结构太简单了,但是足够快,比其他的器件快很多。最后一个是半导体的过压保护器件可以很方便的做到无极性、双向保护,可靠性比较高,寿命比较长。

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