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一个覆铜的问题?
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在单片机C8051F000中,既有模拟地AGND,也有数字地DGND。
请问:在用该单片机做处理器的PCB板上覆铜时,是用AGND网络覆铜好呢,还是用DGND网络覆铜好些?或者是两种网络的覆铜都用好些?
请前辈指点!
非常感谢!
请问:在用该单片机做处理器的PCB板上覆铜时,是用AGND网络覆铜好呢,还是用DGND网络覆铜好些?或者是两种网络的覆铜都用好些?
请前辈指点!
非常感谢!
DGND
数字模拟各行其道
都覆铜也很好啊
RE
谢谢大家的指点!
再请问:假如只用AGND覆铜,行不行呀?
re
你可以把两个地之间用电感隔一下,然后把模拟地的器件放在一个区域,数字地的器件放在另一区域,然后分别在各自的区域覆铜,应该效果会好些
RE
学习了,谢谢个位
V
可在连在一起,试一下,我们现在正在做这个试验.运行一个多月没有出什么问题.不过要看什么电路哦,也是C8051F0005
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