刚才参加一个IC公司的硬件笔试题，各位帮忙看看

刚才参加一个IC公司的硬件笔试题，各位帮忙看看！
偶只画过2层板，对高速设计几乎一窍不通，请各位大牛们指点！:)
题目如下：设计一个10层板，其中包括：2层数字信号层（200MHz）、2层模拟信号层、2层电源层，问：如何合理的安排各个层的顺序？并简要阐明理由。
2.soldermask的定义和影响？
3.Microstrip和Stripline的区别，RF中用的是哪一种？
4.阻抗匹配的定义（唯一稍微了解一些的问题！:<)

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推荐一本书，高速数字设计，搞定它面试基本没问题

是啊，最近刚开始看这本书，不过下午就要面试了！
这本书不是一会儿半会儿就能搞定的！

各位大牛指点一下吧，10层板布线的问题！
想知道答案啊！

我来抛个砖
第一题
顶层：主要器件
第2层：数字信号
第3层：数字信号
第4层：数字地
第5层：数字电源
第6层：模拟电源
第7层：模拟信号
第8层：模拟信号
第9层：模拟地
底层：分离器件
我的理解：既然有这么多层，况且还有2层做模拟信号的，所以一定要用地把模拟信号和数字信号隔离开。一般两个相同类型的层挨在一起，分别走纵横方向的线。
第二题：
soldermask的定义和影响：soldermask是阻焊层，是给器件的焊盘来留出焊接的位置的，如果组焊开的不恰当会导致焊接不良，尤其是精密器件和功率器件。
第三题:Microstrip和Stripline的区别，前者是微带线，后者是带状线，主要是以参考地点不同类划分的，RF中用的是哪一种，这个我不太好回答，我做手机走RF线是用的微带线。
4.阻抗匹配的定义，你理解我就不答了。

微带线是只有一个参考平面的阻抗线，带状线是夹在两个平
阻抗线。

谢谢riverpeak和syzdq！
比我在google和baidu上搜的好多了！
ps：面完才知道这个公司是一个很牛的公司！